途牛配资臻宝科技3月5日上会公司深耕半导体设备核心部件，助力产业链自主可控

3月5日，上海证券交易所上市审核委员会将召开会议，审议重庆臻宝科技股份有限公司（下称“臻宝科技”）的科创板首发申请。

据公开资料，臻宝科技成立于2016年，注册地为重庆，主营业务聚焦半导体设备真空腔体内工艺反应零部件及表面处理解决方案，产品涵盖硅、石英、碳化硅等五大类，可广泛应用于刻蚀、薄膜沉积等芯片制造关键设备，同时覆盖显示面板领域，形成“产品+服务”协同布局。

作为国内半导体设备零部件领域的重要参与者，臻宝科技是国家级专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业。公司具备先进制程配套能力，产品可稳定应用于14nm及以下逻辑芯片、200层及以上3D NAND等先进制造工艺。公司是国内少数能实现集成电路先进制程设备和高世代显示面板制造设备非金属零部件多品类供应、规模化量产的企业之一。

与行业常见模式不同，臻宝科技采用直接向终端晶圆厂、面板厂供货的模式，更贴近客户核心需求。公司的核心优势在于构建了“原材料+零部件加工+表面处理”一体化全链条平台，已实现关键原材料自主量产，有效降低对外依赖，提升成本控制力与交付效率。凭借核心技术壁垒与优质产品，公司已进入境内外主流晶圆厂、面板厂供应链，在细分领域拥有较高市场份额。

业绩方面，臻宝科技过去几年呈现出高速增长的态势。公司营业收入从2022年的3.86亿元增长到2024年的6.35亿元，复合增长率为28.27%。2025年度，公司经审阅的营业收入进一步增至8.68亿元，归母净利润达到2.26亿元。公司预计2026年第一季度营收、扣非净利润最高增速分别为33.14%和28.60%。

此次IPO，臻宝科技拟募集11.98亿元，资金主要用于半导体及泛半导体精密零部件及材料生产基地项目、研发中心建设等。项目聚焦产能扩张与研发中心建设，将进一步夯实公司在先进制程零部件、新型材料（如碳化硅、氮化铝）及高致密涂层技术的布局。在募投项目达产后，公司的产能将大幅提升。其中，硅零部件产能相较于2025年6月份增长约66.67%。

根据上交所披露的招股书（上会稿）及首轮、二轮问询回复，针对审核问询重点，臻宝科技已就毛利率合理性、研发投入、募投项目、经营风险等核心事项作出明确回应，披露信息真实合规。未来，公司将持续聚焦半导体设备关键零部件自主可控，深耕“卡脖子”技术领域，致力于成为国内领先、具备国际竞争力的半导体部件解决方案提供商，为我国半导体产业链国产化发展提供支撑。

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